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外資券商高盛證券、摩根士丹利及研究機構顧能昨（30）日一致看好半導體復甦態勢，估計第四季個人電腦（PC）、手機等終端產品出貨量可望創歷史新高，晶圓代工產業未來二至三個季度都會有不錯的表現，明年整體半導體業成長幅度將在一成以上。


2009台灣半導體設備展（SEMICON Taiwan 2009）昨天登場，邀請高盛證券半導體首席分析師呂東風、摩根士丹利分析師王安亞，以及市調研究機構顧能（Gartner）分析師馬克等重量級分析師就產業趨勢舉行論壇。

呂東風認為，今年第三季全球晶圓代工出貨量逼近歷史新高，第四季傳統淡季與第三季持平，考量庫存水位仍健康，接下來仍會持續維持成長趨勢。晶圓代工業者的強勁出貨，多少反應下游的樂觀態度，明年全年全球半導體產業將成長15%，回到2008年的水準。

呂東風指出，全球PC出貨量第四季創下歷史新高；手機部分，雖然從前八大手機業者的出貨預估來看，還無法創下歷史高點，但把聯發科的手機晶片出貨預估算進去，手機「絕對出貨量」出貨是創新高，年成長20%，「就好像金融風暴從未發生過一樣」，這是非常特別的。

王安亞則對DRAM產業復甦態勢樂觀看待，預期11月前旺季需求都將使得價格維持不錯的區間。儘管明年第一季恐因傳統淡季衝擊使得價格回檔，但受惠PC成長帶動需求，明年價格將優於今年。

王安亞也對台廠提出警告，認為明年韓國業者40奈米製程開出後，相較台灣業者僅能以50奈米製程對抗，成本差距將使台廠再度面臨壓力。

馬克認為，全球經濟已經看到復甦跡象，預期明年晶圓代工與封測會有較大的空間成長，尤其晶圓代工業者資本支出下半年比上半年大增2.3倍，第三季開始積極購買設備，明年復甦可期。

馬克預估，今年全球PC出貨量衰退1.8%，明、後年分別成長11.4%與15.4%，手機出貨量預估今年衰退8%，明年成長8.3%。由於2006年到2009年庫存始終控制良好，當下除了記憶體產業還有點落後外，「代工、封測與設計業景氣都復甦了」。

馬克預估，今年全球半導體年衰退17%，明年可成長10.3%。晶圓代工從今年衰退16.1%到明年成長17.9%；封測產業從今年衰退9.9%到明年成長20.3%。